机，还设计了4.5万吨级立式厚壁无缝钢管挤压机。
其次是点歪的科技树，比如钛合金，苏联超高分子量聚乙烯发展滞后，不得不拼命发展钛合金，也发展出了一定的比较优势。
第三，苏联还有一个巨大的优势，就是他有一套完整的工业体系，这是被长期封锁的结果。
……
杨东升原本还想问问有没有会造白杨洲际导弹、鲨鱼级核潜艇，或者rd170火箭发动机、s300防空导弹的。
想想还是算了，万一真有，这样的人才得上交国家。
好不容易搞来的人才鸡飞蛋打不说，杨东升马上就会进入美国政府的黑名单，以后他在国际上肯定会举步维艰。
时间很快到来下午上班时间，梁国庆将杨东升带进会议室。
杨东升这次过来主要是听取半导体的进度情况。
目前公司在沪上有一条晶圆生产线、三条印刷电路板生产线正在建设中。
负责汇报的是东德罗伯特隆电子工业厂的一名工程师，由于东德半导体大量使用西方设备，还要学习西方的半导体技术，这些人大多英语熟练。
与电气传动、高压直流输电系统所用的中、高功率半导体相比，家电用功率半导体功率小，设计、制造都相对简单。
罗伯特隆电子工业厂曾经山寨美国的cpu，设计和制造功率半导体不是问题。
产品还没做出来，来自江左、黄岛、南江等市的一些一流家电企业，都对他们功率半导体表示了浓厚的兴趣。
跟一流企业做生意的好处就是价格可以卖的上去。
像杨东升他们公司生产的风机、压缩机，由于没名气，产品只能卖到国内二流、三流家电厂，价格相比于一流厂低了一截。
一流厂商现在用的主要是进口或者合资厂的风机、压缩机。
其实杨东升他们公司以造风机、压缩机起家，经验丰富，质量可靠，造功率半导体是第一回，杨东升心里反而没什么底。
待他们汇报完，杨东升趁机将的浸入式光刻与半导体堆叠技术提了出来。
但是杨东升提出来之后才发现，他小看天下人了。
1984年，日本人就已经申请了浸入式光刻的专利，只是八十年代以来光源技术进步迅速，浸入式光刻又面临镜头沾污，光刻胶稳定性，以及气泡的伤害问题，没有推广。
芯片堆叠技术提出的更早，六十年代美国军方就因为芯片功能不够强大，将一块裸芯焊接在另外一块裸芯上，进行堆叠封装。
但是由于技术难度太大，成品合格率低，也没有推广开来。
目前很多半导体企业都在研发真正的堆叠技术，但是这项技术想实现，需要的是整个产业的进步，不是一家两家能够解决的事。