第208章多结构的晶体硅

作者:吃一口布丁 加入书签推荐本书

“哦!”童和茫然的点点头,然后黄鹤又打开了话筒,对着话筒用非常高昂的声音说道“童和同学,目前虽然仅仅只是一位大三在读的学生,但他已落冠之年,却发现了一种硅元素的杂化结构的立体三维结构体材料。”

“这种材料以难以想象的特性,实现了硅晶体属性的突破,超越了单晶硅,成为了更加优秀的半导体基础材料。这是一种前所未有的材料,一种能够打破原有的计算机芯片结构,搭建出全新的,更加宏大的芯片的伟大材料!”

“这将有力的填补我国在计算机材料行业的研发工作,改变延续了60年的芯片研发与制造工艺,为我国实现芯片领域的技术突破,打下了无以伦比的基础。”

“所谓有功不在年高,古有霍骠骑17岁得封冠军侯,那今天童和18岁得我黄鹤物理学奖,也无不可。我黄鹤奖颁奖,从不看年纪,只看科研成果之大小!”黄鹤掷地有声的说道。

不管是台下的学生和教职员工们,还是台上的那些领导们,全都看傻了。

“老倪,你说的那个重要的试验,就是这个什么多结构晶体硅?”校长倒吸了一口凉气,看着身旁的倪光南问道。

“是呀!”倪光南脸色微红,但还是点点头道“不错。”

“那个全的的多结构晶体硅材料真的像颁奖词那样说的远远超过了单晶硅?”

“不是远远超过,是彻底碾压,这就好像拿鸡蛋去撞石头一样的差距!”倪光南道。

“……倪光南,我明白了!”忽的,校长暴怒道“你是故意的,这家伙就是在坑我的学生,这可是我们学校的顶级校友呀,我们几十年后就指望他来照顾母校了,你把他还给我!”

校长骂骂咧咧的,而此时,学校主席台附近悬挂的一条“今日我以学校为荣,明日学校以我为荣”的横幅,在风吹之下,熠熠然的飘荡着。

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