第五百二十章:洛基X1

作者：女术士之友加入书签推荐本书

装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能做到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。

3d封装技术，简单来说，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

这样做虽然会有能耗和散热问题，但每个晶片可以-以极高的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基x1处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能，我想这对企业用户而言，无疑是有巨大的吸引力。”