出中低端制程的技术让友商们能够喝碗肉汤。
只不过，直到今天，李由来了，他才算心定了。
半导体部门副主管，也就是未来这个部门的主管，分量是够的。
“大夏的硅片需求量巨大，但大多仰赖进口。”
李由念着顾（玄）青（武）给他准备的演讲稿。
“目前，除我司之外，友商们也仅仅是对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍然极低。
作为整个半导体产业的基石，硅晶圆制造对大夏所有需要用到半导体产品的行业举足轻重”
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