性都远超硅基，虽然碳和硅属于同一主族，但碳没有硅的还原性，碳基芯片的结构无法像硅基一样稳定，这是其暂时无法代替硅基芯片的主要原因。
即便突破了这层限制，那么还将面对的就是我们熟知的光刻制造工艺了。
碳基芯片在制造方面与硅基芯片相同，都要运用fenfet与soi技术来实现电流的阻隔，集成电路是唯一途径，而集成电路的刻制最先进的工艺便是光刻技术了。
这意味着，在没有跨越级别的制造技术诞生的情况下，碳芯片不仅绕不开光刻机，其活泼、不稳定的性能决定了，对光刻技术的要求更高于同等工艺水平的硅芯片。
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