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第292章2号芯片启灵夺舍功能

半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：

使用单晶硅晶圆（或iii-v族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、cmp等技术制成mosfet或bjt等组件，再利用薄膜和cmp技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。