用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。
刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。
切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。
这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。
最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。
沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。
「你们切割了多少片，切裂的概率有多少?」
「就试切割了几十片，刚开始还切裂了几片，发现切片机的冷却系统没搞好，后面的，也没切裂过。」
「就纯度11n」
向海说「嗯，抽检了9个晶圆片，都这个数据。」
沐阳点头，他理解其中的难度，就算每个零部件都按照图纸生产，工艺按照他的做，但设备组装肯定存在误差，生产环境同样有影响，还有其它因素，最终都影响到单晶硅纯度与其它性能。
如果能达到目前的情况，的确可以开始尝试量产了，即使离他设计的理论值还差一些。
他的要求，只是想以此为基础，制造更好的芯片而已，比如用在高端手机和高端电脑上的芯片，对纯度要求就这么高，再差也要达到10n。
而且，硅棒的其它指标都达到了世界顶尖水平。
可以说，星海集团已经制造出世界顶尖的硅棒了，就看接下来的
量产情况了。
「一个单晶棒没有代表性，也许是偶然，前期多生产多一些样品，多检测收集数据。」
沐阳说出他的要求，接下来，他亲自检查问题根源，从氢气的纯度和流量大小、硅原材料、单晶炉工作温度与湿度等等一一排除。
他熟悉所有设备和工艺流程，但没有这方面的实践经验，在灌输技术过程中，大脑中给他的「熟悉经验」，与实际还是有些差异，需要走一遍，融合得更好。
就如大脑说∶「我会了。」
手说∶「我还不会!」
道理是一个样的，沐阳没有实践，没有产生肌肉记忆。
他忙了一个小时也没查出什么问题，也到了上午下班时间，吃过午餐，休息了会，下午继续投入其中，也没查出有什么问题。
「真的怪了!」
沐阳让实验室的设备组装人员再组装新的设备，他要从头看他们组装，直到生产投入。
接下来的几天时间，沐阳跟单晶硅棒生产直接耗上了，期间他还亲自组装调试