下模块功能。
这就相当于在150平的面积中划分出卧室、客厅、厨房、卫生间等区域。
第三个环节是编码。就是使用硬件语言将模块功能进行描述。这个环节就相当于画房子的图纸，在图纸上，卧室、客厅、门窗灯具是用线条和符号来标识。而芯片，是将实际的硬件电路用编程工具写成一条一条的代码。
第四个环节叫做逻辑综合。这个步骤，大概可以比作在150平的空间中添加家俱和电器。卧室中要有床，客厅中需要几只沙发，厕所中用什么样的马桶。
这些家俱和电器，不需要我们重新编码，而是用ip核来实现。
在厕所里，我们只需要在合适的位置标识一个马桶图标，而不需要在图纸上画出马桶的结构。
在芯片设计行业中，为了减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率，我们通常使用别人设计的成熟的电路模块。
这种模块就叫ip核，英文是：iualpropertycore。
一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个成熟的ip核连接构成的。
在这一步，还要编制门级网表，就相当于确定标准元件在芯片中的位置，比如沙发放在哪个位置，马桶是靠门还是临窗。
第五个步骤叫做选择路由。主要任务就是设计标准元件在芯片中的连线，对应建房子，就是水管如何铺设，电线如何走向等等。
做到这一步，我们已经实现了一份具体、详细的芯片设计，所有元件的位置，以及布局走线的方向等等都已经完备，对应房子的话，就是作出了详细设计图纸。
接下来，第六个环节，叫仿真验证。
仿真验证就是检验编码设计的正确性，看设计是否精确地满足了设计规格中的所有要求，一切违反、不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
就如同设计出来的厨房要可以烧饭，卧室可以睡觉，客厅可以接待客人等等。
凡是不能实现这些要求的，就需要重做。
验证如果没有问题，进行第七个环节，就是下线流片。
一般是将设计图纸给芯片制造公司，请他们帮忙制造。相当于交付设计图纸交给建筑公司，请他们帮忙施工。
当然，跟盖房子不一样的是，芯片要量产。
一般要先弄出样品，再进行最后的环节：封装测试，就相当于房子盖好以后，需要进行抗震测试，漏电测试，检测水管是否连通等等。
封装测试成功后，我们芯片设计方的任务就完成了，至于芯片的制作，要由客户自己拿到工厂里去完成。
我说的简单，实际过程远比这些复杂。
从世界芯片产业的走向看，它的每个步骤都有相应的公司，目前还没有一家可以