就算将5纳米光刻机的图纸公开也没有哪家公司能够制造出来。
而经过小爱的机器人分身和一众专业人员的组装和调试下，实际上全部过程都掌握在小爱的计划中，就算调试期间出现一些小问题都是小爱特意安排的。
从研发图纸，建设1级无尘车间，生产零件，采购组件，调试组件，在到将所有组件组装并且调试好，仅仅用了半年时间。
在此期间一同研发的还有离子注入机，其重要性仅次于光刻机，还有制造芯片需要的一系列机器，蚀刻机，用于涂抹光刻胶的机器等等。
其它机器难度相比于光刻机来说较低，所以比光刻机先完成研发制造，当第一台5纳米euv光刻机调试好后就被运到了实验车间准备试生产，其它机器早已经就位，就等着光刻机了，试验车间内没有人员，全靠机械臂操作。
芯片生产大致分为涂抹光刻胶，光刻，蚀刻，离子注入，听起来简单，但实际上中途还需要清除残胶，涂抹显影剂，覆膜，布置铜线等等的操作，每一道工序都是非常精细的操作，光刻固然重要，但其他工序也不能忽视，可想而知制作芯片的难度有多高。
由于现在芯片的晶体管数量非常多，一个芯片的电路需要叠加到80层之多，百分之50的时间都在重复以上步骤。
刻录环节完成后，自动运输车将刻好的硅片从专门的通道运出来。
运出来的硅片被送到测试车间，让电脑扫描检测，将不良品标记，然后切割分类。
一张硅片有成百上千的芯片，同一张硅片的芯片实际上也是有一些性能差距的，除去不良品后，越接近硅片中心的芯片性能上限越高，硅片边缘的硅片性能则略次一点，这就是所谓的芯片体质。
导致这个原因主要还是单晶硅片的纯度问题，虽然说其纯度已经达到百分之99.999....小数点后10个9以上的级别，但实际上还不是完全的纯单晶硅，由于工艺的原因其杂质大部分集中在硅片的边缘，这就导致了边缘的芯片体质相较于中间略逊色一些。
拿英特尔i7处理器来举例，边缘的就是普通的i7，靠中间的的i7版本频率稍微高一点，中间则是i7的k系列，也就是可以超频的版本，实际上所有芯片都可以超频，主要是看体质，同样的超频频率，普通体制处理器会报废，而中间体质好的k系列则完全没事。
分类好的芯片在送往封装车间，封装完后还有一道测试程序，测试合格后的芯片在送往包装车间，这时候芯片制作就算完成可以卖给客户了。
这次试生产用的是菊花家的麒麟9000系列处理器，菊花在得知随便科技光刻机即将完工的消息后就主动联系了随便科技，可以提供麒麟9000系列的电路设计为其作为生产测试。
如果成功通过测试后可以将芯片的代工订单全部交给随便科技。
随便科技正苦恼用