剩下百分之2的光强了，所以就需要很高功率的激光才行。
有人说为什么要反射那么多次直接照射不行吗？
首先是为了检查光源，其中有几次反射就是为了中途采样检测，剩下的就是调整形状，过滤杂光等等，因为这种镜片几乎只反射13.5纳米的光，刚被轰击的液态金属锡，除了极紫外光以外还有其他频段的光，经过多次反射过后的光更纯粹。
这种镜片以前只有德国蔡司1家公司才有能力制造，但是现在随便科技光学部门经过小爱的引导也有了这个制造能力，所以光刻机最难之一的euv光源收集也被攻破了。
光源在多次的反射下最后将纯euv光源通过掩膜将设计好的电路图刻在硅片上。
当整个硅片都被刻满后，机械臂将硅片抓取到另一个机器上，被光照射过的部分，可以用显影液将其溶解掉，这台机器就是用于清洗刚刚被光刻机照射过部分的。
机械臂将清洗好的硅片抓取到蚀刻机上，将暴露出来的硅片部分蚀刻出凹槽。
然后机械臂又将硅片抓取到另一台打磨机上，通过打磨将剩下的光刻胶清理掉，这时候整个硅片上就剩下刻录好的电路凹槽了。
机械臂将打磨好的硅片抓取到另一台机器里，这一台机器是技术含量仅次于光刻机的离子注入机，这台机器主要是将刚刚刻录好电路凹槽的硅片均匀的将离子附着在表面，让其拥有晶体管特性。
然后就是用镀铜工艺将晶体管连接起来，这时候一层的电路就算完成了，但是一颗芯片拥有着几十层的电路，接下来就是重复以上步骤，将电路一层一层的刻录在上面。
实际上这几十层电路，每一层都不一样，每一次都需要更换掩膜，制作一个芯片光掩膜就需要几十张。
第一张硅片在其它工序上时，为了不让光刻机处在长期闲置状态，所有机器之间的协同控制也是一个非常重要的环节，这也是考虑到效率原因，不可能一台光刻机就只刻一个硅片，这个硅片在其它工序上的时候光刻机还要傻傻的等着吧？
经过精确的时间计算，每一台机器都是一片接着一片的进行操作，没有一种机器是处于闲置状态的，这效率基本已经是拉满了。
很快以8张为一批的硅片全部刻好了，自动运送车从专门的出口将硅片运往下一个车间。
大家跟着专门讲解的工作人员也一起去往了下一个车间外参观。
这是测试封装车间，硅片被机械臂一张一张的抓取到检测台上，通过电脑一一扫描后，标记出废品。
扫描标记好的硅片被传送带运往下一个切割工序，激光切割很快就将一张硅片切成数百个芯片，一个机械臂伸过来将刚才标记的废品取出丢到专门的报废品桶里。
合格的芯片被送进自动封装机里，封装好的芯片又自动传送到一个测试的平台，测试完成后就