你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。
而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3d芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。
毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3d芯片堆叠技术了！”
舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3d芯片堆叠技术耗费了多少的精力。
其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。
(本章完)