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“林轩竟然败了吗？！”
此时的黄自成看到那手机处理器的跑分才3.7万分达不到摩托锣拉恐怖的跑分层次，他感到有些失望了。
他刚还以为那个3d芯片堆叠技术出世之后能打败摩托锣拉的摩托s1手机处理器呢，没想到跑分分数才这么一点，有些让人失望了。
而且晶体管的数量才11亿个，这是个让人失望的事实。
这表明汉唐科技掌握的3d芯片堆叠技术似乎没有想象中的那么强。
毕竟3d芯片堆叠技术从理论上来说应该能叠加很多层的啊！
通过数层乃至数十层的叠加，晶体管数量超越摩托s1的30亿晶体管也是有可能的！
这种情况下发现汉风三代的晶体管数量才区区11亿晶体管，跑分才区区3.7万分，这怎么不让人失望了？
(本章完)