超能芯片，分别设计一正一负两个动态编程，并且将这两枚超能芯片再通过一枚超能芯片当作动态转换芯片紧密相连，形成一个整体。
这样，就需要用到三枚超能芯片。
虽然充当动态转换的芯片可以用较低级的芯片，但是两枚超能芯片却要求必须是同等级，而且要具有完全相同的强度。
也就是说，两枚b级超能芯片+一枚c级超能芯片才能完成方案二的构造。
而且，这两枚b级超能芯片的强度必须要做到强度完全匹配，不能有丝毫偏差。
差之毫厘谬以千里。
一旦有差距，就会造成两枚超能芯片的失衡，会再次引发爆炸，两枚超能芯片自毁。
中间充当转换的芯片也会自毁。
甚至智械战宠内部也会因为超能芯片的爆炸造成一定的损伤。
再就是通过方案二的方法，是通过外部平衡来达成内部动态平衡，一旦外部失衡，那么就会有爆炸的风险。
简而言之，两枚b级超能芯片，一旦有一枚受损，失去了这种平衡，那么就会引发爆炸。