，在相运的信号的稳定性和连接性方面，是要稍微的弱于目前的b系列的基带芯片。
而目前除了天璇10x3这款真正面向于目前高端旗舰市场的处理器芯片之外，其他的芯片都是采用的a系列的基带芯片，
作为最强的旗舰芯片，自然而然是搭载着频率和信号接收更好的b系列基带芯片。
当然这也是目前羽震半导体为了自家的芯片的分类所做的一次考虑。
天璇9x3和天璇10x3这两款处理器芯片的差距其实并不是特别的明显，必须要在相应的芯片方面做出一定的差异化，否则目前的10系列旗舰处理器的销量肯定不如9系列的好。
毕竟天玑0的前车之鉴，羽震半导体也是有所明了，打出了差异化的表现，才能够让各个定位的芯片有着不同的销量表现。
除此之外目前的整个基带芯片的普及只普及了相应的三家厂商，分别是羽震，海思，紫光三家厂商。
这也就意味着未来的整个处理器芯片想要实现5g网络加上相应的卫星通讯的话，也只能采用这三家的处理器芯片才能够实现相应的更为领先的通讯技术。
而目前的联发科以及膏通，也正在积极的。对于相应的卫星通讯技术进行相应的研发。
只不过相应的技术以及专利都被目前的华国科技公司，特别是羽震半导体牢牢的掌握在手中。
这也就意味着另外两家芯片设计厂商想要设计出通讯技术更为优秀的顶尖芯片，还是需要一定的时间去和羽震半导体商议。