高低起伏不超过10厘米。
所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。
陈渊能够做到在10寸的晶圆上铺设碳纳米管这是他们所有人都没想到的。
这家伙已经不能用天才来行容了。
另外有一点，晶圆的大小也关系到产能。
如果100%利用，一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。
但这是不可能的。
芯片是方形的，晶圆是圆形的，在切割时一定会有边角料留下，按照物理知识可以计算出大约在520块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在400块左右。
也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。
“既然碳纳米管排列问题也解决了，下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道，覆盖绝缘层也是其中很重要的环境。
所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。
但是陈清的情绪并不高涨，因为这个时候，就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。
光刻机的作用主要就是在碳纳米管制作好之后，辅助完成其装载管道两边的金属电极。利用光刻机在管道两边刻出金属电极的安装位置，之后将电极内置，完成安装。整个操作中，光刻机必不可少。
所以不管是使用硅基芯片还是碳基芯片，光刻机的使用都必不可少。即使碳基芯片所使用的材料自带导电性，但其自身所带导电性并不足以满足导电要求，只能说明这种材料在导电过程中可以起到辅助作用。
“之前我说了，如果碳基芯片落实下来，光刻机难题就不算是难题了。”陈渊拍了拍他的肩膀显得信心十足。
之所以这样说主要是因为在光刻机领域中是有两种光刻机的存在。
一种是用于生产晶圆，也就是制造芯片，俗称芯片光刻机，常见的类似euv光刻机。
另一种则是在生产完成后的封装，称之为封装光刻机。
当然，需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到，相较技术角度比较来说，封装光刻机比芯片光刻机要低很多。
陈清自然是知道这一点的，“那我们现在看来要采购大量的封装光刻机了。”
光刻机有现成的，没必要再自主去研发。
如果他们弄的是硅基芯片，或许真的会想办法研制一套全新的光刻机。
“没错，芯片制作我们可以购买国内90nm制程的duv光刻机，并不一定非要找asml采购euv，至于封装光刻机我已经找到了合适的企业商。”
通过陈渊之前的了解，他已经找到了合适企业选择。
“封装光刻机沪海的微电子很早就已研制出来了，而且已经实现了量