a软件生成的只是一个版图文件，交给芯片制造工厂制造，也就是芯片制造工厂根据你提供的版图文件做成芯片，过程中可能出现缺陷，这个缺陷可能是物理存在的，也可能是设计当中的遗留问题导致的，另外一方面在封装的过程也可能出现缺陷，
那么，就需要对芯片进行测试。
不过，李飞只对芯片的设计功能和性能进行ate测试，其芯片制造产生的问题，不在测试范围内（因为芯片生产出来后，芯片制造工厂会进行严格地测试，保证交付到客户（芯片设计公司）的手上都是合格的芯片）。
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流)测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
当然，根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如：数字电路的逻辑电路测试，