cb板厂的最大股东，55家工厂老板是第二，不过，在签订合约时，林老板要求保留一点股份，李飞和55家工厂老板表示没有问题，那么，林老板变为第三，
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收购后，就要让pcb板厂研发出多层板以及埋孔和盲孔的技术工艺，除了购买激光钻孔机器，还要对工艺的研发，要知道，这种技术工艺目前是掌握在欧美，曰本厂商，例如：曰本的美幸，并且，这是对pcb生产技术工艺是一个全面的提升，包括技术工艺，制造经验，制造能力，
而这种工艺制造的难度，其主要原因就是多层pcb电镀铜均匀性。线路表面要求5oz，所有孔内铜厚≥80μm，要求使用高超的电镀技术水平。
为达到这个目的，需要使用周期低电流密度，或使用脉冲电镀技术，使用高分散性溶液。好的光亮剂，震荡，镀液加速循环等等。为达到要求，每块芯板和层压板，都分别需镀几个时...
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pcb多层板电镀铜的均匀性，线路板表面要求5oz，包括孔内铜厚（埋孔、盲孔、通孔），要求板的总厚度不能超过10%，甚至是5%的公差范围。那么，孔内铜厚达标了，板的总厚度就会超标…。