是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
完成u盘电子电路设计后，就下了就是整理u盘的电子物料bom单子，供成本核算和电子物料准备
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同时，相关的u盘技术都已经申请专利，分别在国内，米国，欧洲各国，曰本等..
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很快三周后，从台积电生产打样的100片u盘主控芯片回到公司，那么，接下来就是芯片测试过程，…
u盘主控芯片放入ate仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器，确定ate仪器与u盘主控芯片连接正常，然后，进行芯片测试，
ate对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是对u盘主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，dc(直流测试，这是芯片测试的第一步，检测u盘主控芯片的连通性是否正常，确定芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
…天天 .tiantianxs.
在对u盘主控芯片测试的同时，u盘整机电路的测试也要同步，把u盘的电子元器件晶体，u盘主控芯片，fsh存储器芯片，以及电阻电容，焊接到pcb主板，先是测试pcb主板电流和电压问题，如合格，接下来就是把程序下载到u盘存储芯片，进行下载数据测试…，包括u盘的性能和功能
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u盘功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3v突然提高到5v，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格，反之，出现问题，就要查找问题，再解决问题去调整电路设计问题，或者更换芯片器件。
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大约2周时间，u盘主控芯片和u盘主板电子电路测试完成合格，接下来就是准备主控芯片技术资料datasheet，，以及u盘产品说明书…，制定u盘生产技术工艺，u盘测试文档…，当然这些杂事，李飞是交给负责u盘项目的孙一诚，陈讯负责…