> 实验总会有失败，但是商易云却在一次一次的失败中，总结失败的原因。
终于，一个星期之后，商易云看着实验台上的硅材料，露出了笑容。
一个星期之前的东西，尽管也算有了大的进展，但是他心中还是有些不满意。
现在这个硅材料，存在杂质原子、空位团、自间隙原子团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷已经全部消失。
可以说，在热加工过程中，影响集成电路成败的一些因素完全消失了。
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