都能做。
这也是代工模式最大的特点。
单纯的芯片代工，专注于芯片制造封装和测试工艺，不涉及芯片设计。
行业内，这种模式称之为foundry，最典型的代表，就是台积电。
在此之外，还有另外两种模式。
一种称之为fabless，即无工厂芯片供应商模式，也就是，只管芯片设计与销售，具体的制造封装测试，都外包。
采用这种模式的很多，海思麒麟，高通，乃至于苹果，都是。
最后一种，便是idm。
这个简单，一句话，从设计，到制造，封装，测试，销售，一条龙，全都做。
三星，德州仪器，英特尔，便是这种模式的代表。
三种模式，优劣暂且不说，反正，能做。
这样就好办了。
能做，代表拿下订单的希望很大，顶多就是小范围的进行一些技术调整。
而这种订单，利润，是远高于手机卡，ic卡的。
接下来要考虑的，就是产能，价格。
价格没说，但是产能，已经有基本要求，那就是，每月不低于一百万枚。
在这个基础之上，越多越好，最好每月能有两百万，甚至三百万。
这是一个很让人兴奋的消息。
每月不低于一百万，那就算一枚芯片赚十块钱，一个月，也有一千万的利润。
要是两百万，三百万……
那太美了，那小日子，绝对顿顿有肉，吃到腻。
却也很让人发愁。
原因很简单，产能不足，一百万可能没问题，努努力，能办到，可两百万，三百万……
皇上，臣妾办不到啊！
便是这样一种情况下，转天，拟合作双方，一同在会议室落座。
先看设计方案。
陈远没着急。
胡启也没着急。
一直等到己方技术骨干看完，胡启才开口问道：“怎么样，技术上有没有问题？”
负责人摇头：“没问题，整个方案，对于工艺的要求并不高，咱们完全有能力胜任。”
这就是代工厂。
代工厂只负责做，至于方案如何，做出来的东西到底能不能达到设计要求，满足使用，那是设计方的事。
然后，每个代工厂，都有绝对的义务，为芯片设计方案保密。
胡启这会也松了口气，转而问道：“那你预计，多长时间能拿到样片？”
“快的话，两个月就差不多了。”负责人答道，没说的是，不保证能用。
事实上，这也是行业常态。